消費電子是伴隨著封裝行業(yè)而共同發(fā)展起來的。尤其體現(xiàn)在智能手機行業(yè)的發(fā)展上。封裝設備在手機外殼點膠加工方面所起到的作用不僅僅是加快封裝效率，更加保證了封裝質(zhì)量，保證了智能手機總體產(chǎn)品質(zhì)量。今天就給大家介紹一下點膠機點手機外殼應該注意的事項。 手機外殼點膠加工注意事項 在對手機外殼進行FIP點膠加工的過程中，點膠機的流變性是非常關鍵的一點貼片膠的流變性就是在高剪切速率下粘度很快降低，但當剪切作用停止，粘度就迅速上升。好的流變性可以保證貼片膠順利從針頭流出，并在基板上形成合格的膠點。 除了點膠機的流變性之外，點膠機的濕強度也是封裝設備點膠過程中需要尤其注意的點。貼片膠的濕強度就是固化前膠水所具有的強度，可以將元件固定，從而抵抗電路板移動或震動，避免元件移位。元件移位強度=元件質(zhì)量×加速抗力移位強···