消費電子是伴隨著封裝行業(yè)而共同發(fā)展起來的。尤其體現(xiàn)在智能手機(jī)行業(yè)的發(fā)展上。封裝設(shè)備在手機(jī)外殼點膠加工方面所起到的作用不僅僅是加快封裝效率，更加保證了封裝質(zhì)量，保證了智能手機(jī)總體產(chǎn)品質(zhì)量。今天就給大家介紹一下點膠機(jī)點手機(jī)外殼應(yīng)該注意的事項。 手機(jī)外殼點膠加工注意事項 在對手機(jī)外殼進(jìn)行FIP點膠加工的過程中，點膠機(jī)的流變性是非常關(guān)鍵的一點貼片膠的流變性就是在高剪切速率下粘度很快降低，但當(dāng)剪切作用停止，粘度就迅速上升。好的流變性可以保證貼片膠順利從針頭流出，并在基板上形成合格的膠點。 除了點膠機(jī)的流變性之外，點膠機(jī)的濕強(qiáng)度也是封裝設(shè)備點膠過程中需要尤其注意的點。貼片膠的濕強(qiáng)度就是固化前膠水所具有的強(qiáng)度，可以將元件固定，從而抵抗電路板移動或震動，避免元件移位。元件移位強(qiáng)度=元件質(zhì)量×加速抗力移位強(qiáng)···